1、 额定零功率电阻
PTC热敏电阻应按零功率电阻分档包装，并在外包装标明阻值范围。耐压、耐流能力测试后，每组样品中自身前的电阻变化率极差δ|Ri后-Ri前/Ri前-（Rj后-Rj前）/Rj前 |≤100%
2、PTC强度β
PTC热敏电阻具有足够的PTC强度且不能出现NTC现象。 β=lgR140°C/R室温≥5 R140°C、R室温 为140℃与室温时的额定零功率电阻值。
3、 动作特性
PTC热敏电阻在耐压、耐流试验前、后都应进行不动作特性测试，并且，其中R为进行不动作特性试验时热敏电阻两端的U/I，Rn为额定零功率电阻初测值或复测值。
4、 恢复时间
PTC热敏电阻动作后的恢复时间应不大于60S。
5、 失效模式试验
在进行失效模式试验时，高聚PTC热敏电阻可能随试验或处于失效状态，允许的失效模式是开路或高阻状态，但整个试验过程中不得出现低阻态或起明火。
6、 高聚物过流保护元件是自动复位吗？
只要排除故障和切断电源，高聚物过流保护元件即可复位。但这时需要断开电路使过流保护元件冷却，以保证器件内聚合物与导电材料自动恢复到正常状态。
7、 对高聚物过流保护元件施加压力有何影响？
对高聚物过流保护元件施加压力可能影响产品的电性能。对工作状态下的过流保护元件施加压力太大并限制了产品的膨胀，将使其推动特定的功能而被损坏。应该避免将过流保护元件安装在限制其膨胀的地方。
8、 封装高聚物过流保护元件会有何影响？
通常情况，一般不要对高聚物过流保护元件进行额外的封装。如果一定要封装，则应该新学说坚封装材料的选择。封装材料太硬，会阻碍过流保护元件的膨胀，软的密封材料，也会影响过流保护元件的散热效果。所以选型时应充分考虑封装对产品性能的影响，需要时请向我公司咨询。
